然而，报告强调，风险依然存在，为了给可持续增长奠定基础，各国央行必须完成引导经济恢复价格稳定的工作，同时政府必须对公共财政采取行动。在今年的一系列重大选举中，政府债务水平可能会扰乱全球金融市场。
“当前特别是要关注一些非银主体大量持有中长期债券的期限错配和利率风险，保持正常向上倾斜的收益率曲线，保持市场对投资的正向激励作用。”人民银行行长潘功胜曾在陆家嘴论坛上公开“喊话”。而如今人民银行面对债市风险的新动作，在分析人士看来，将修正国债收益率曲线，维护债券市场稳健运行。
近期，上市公司陆续披露半年报，《科创板日报》选取了A股百亿市值以上的11家半导体设备公司，从上半年业绩，乃至存货、在手订单等具体情况来看，几家设备厂商均呈现相对积极之态势。
具体而言，7家公司上半年实现净利润同比增长。其中，长川科技上半年净利润同比增超9倍，增长幅度位居第一。该公司从事集成电路测试设备的研发、生产和销售，主要销售产品为测试机、分选机、自动化设备及AOI光学检测设备等。
单从第二季度表现来看，有10家公司均实现净利润环比增长，其中6家公司环比增超1倍。另外值得注意的是，上述半导体设备厂商中，北方华创、华海清科、长川科技3家公司，其第二季度净利润皆创下了单季度历史新高。
▌存货、合同负债环比增长或预示后续景气度
从存货和合同负债来看，有8家公司两项指标均实现环比增长。其中，中微公司、盛美上海、拓荆科技、华海清科四家公司增长尤为明显，具体而言，其第二季度合同负债依次为25.35亿元、10.42亿元、20.38亿元、13.42亿元，环比第一季度增长116.86%、11.28%、46.98%、9.48%；存货依次是67.78亿元、43.88亿元、64.55亿元、30.8亿元，环比增长21.39%、4.48%、15%、12.77%。
一般情况下，高合同负债意味着公司已经获得大量订单，且客户已提前支付款项，这些预收款往往将在未来的财务周期中转化为收入。例如国金证券8月23日研报就指出，中微公司合同负债快速增长，将奠定公司成长动力。本期末合同负债余额较期初余额的7.72亿增长约17.64亿，当前订单饱满，看好全年业绩释放。
从存货指标来看，东吴证券8月28日指出，北方华创存货取得较快增长，表明公司在手订单充足。
几家公司也在半年报中表示，在新签订单方面进展积极：
中微公司：公司上半年新签订单41亿元，同比增长40%，其中等离子体刻蚀设备新签订单39.4亿元，同比增长51%，主要系公司在国内主要客户产线上的市占率大幅提高；新产品LPCVD开始放量，新签订单达1.68亿元。
盛美上海：三维堆叠电镀设备已在客户端量产并继续取得批量重复订单；公司自主开发的橡胶环密封专利技术可以实现更好的密封效果，并获得中国头部先进封装客户订单；同时开发出针对chiplet助焊剂清洗的负压清洗设备取得多台订单。
拓荆科技：公司重点聚焦薄膜沉积设备和混合键合设备的研发与产业化应用，报告期内，公司新签销售订单及出货金额均同比大幅增加，且第二季度新签订单环比第一季度亦有大幅增加，截至报告期末，公司在手销售订单充足。
从行业层面来看，往后半导体设备销售额或持续增长。据开源证券测算，基于先进存储、逻辑晶圆厂资本开支加大以及产线设备国产化率提升，中国大陆半导体设备销售额有望从2023年的366亿美金增长到2027年的657.7亿美金，CAGR达15.8%。
华福证券8月26日研报则指出，半导体设备2024年上半年业绩或受到2023年新增订单增长偏弱的影响，但2024年设备厂商生产交付已经开始明显加速，有望带来后续业绩亮眼增长。
▌加大研发投入顺应AI浪潮
在各个半导体设备厂商业绩表现较好的基础上，上述公司的研发费用仍然表现增长：
数据显示，11家半导体设备公司在2024年上半年研发费用均实现同比增长，至于为何加大研发投入，可在各公司于半年报中表述寻见端倪：
华海清科：随着AI、高性能计算等领域的快速发展，基于2.5D/3D封装技术将DRAM Die垂直堆叠的高带宽存储器(HBM)等先进封装技术和工艺成为未来发展的重要方向。
华峰测控：随着人工智能技术在各个行业中的应用日益广泛，越来越多的智能化系统和设备不断的被整合和融入到各行各业中，不断推动社会进步和发展，也促进了半导体技术的快速进步和迭代。
就具体研发项目而言，其中，研发支出同比增长率最高的中微公司上半年研发支出合计9.7亿元，同比增长110.84%。在等离子体刻蚀设备研发方面，公司大力投入先进芯片制造技术中关键刻蚀设备的研发和验证，目前针对逻辑和存储芯片制造中最关键刻蚀工艺的多款设备已经在客户产线上展开验证。
随着AI拉动相关产业及本土半导体国产化率提升，全球晶圆代工产业呈现出陆续加大资本支出之势。今年台积电资本支出预算创下历史新高，相关报道显示，公司将142亿美元用于安装和升级先进技术产能；71亿美元用于安装和升级先进封装及专业技术产能；还有83亿美元用于晶圆厂建设和晶圆厂设施系统的安装。
在7月的财报会议上，台积电财务长黄仁昭表示，2024年资本支出将有70%-80%用于先进工艺开发，因为台积电倾向于根据客户未来几年的需求来制定资本支出预算，而其客户似乎希望确保台积电能够推出用于人工智能开发的芯片，预计2024年资本支出将达到300亿美元至320亿美元，预算下限相比早先预测上调了7%。
中芯国际于今年上半年的资本开支共计44.87亿美元，据此前全年预期测算，进度已达60%。从扩产产能看，公司第二季度月产能环比增加2.25万片/月至83.70万片/月，预计2024年底产能较2023年底增加6万片。
(文章来源：财联社) 股票t+o交易平台
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